Probl Matique De Delta 4

Sos pour lehiga de vue narratif

Le masque final ajoute une soi-disante couche de la métallisation utilisée pour tous les transistors et d'autres composants. Dans la plupart des circuits pour cette couche utilisent l'aluminium, mais ont commencé à utiliser ces derniers temps le cuivre. Cela s'exprime par la meilleure conductibilité du cuivre en comparaison de l'aluminium. Cependant pour l'utilisation universelle du cuivre il est nécessaire de décider le problème de sa corrosion.

Pour la création des conditions de température correspondant à de diverses fréquences ouvrières et les efforts du noyau on utilisait la dispersion. N'oubliez pas que la dispersion du processeur est la violation des règles de son exploitation et entraîne la perte de la garantie en cas de la sortie du processeur de l'ordre à cause de la surchauffe.

On observe ces derniers temps la tendance à l'augmentation de la substitution et la réduction du montant des éléments sur le cristal du circuit. Dans le nom de la technologie on indique le montant des éléments séparément pris des schémas et les transistors.